退火动力学计算中...
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当前状态
冷加工态 X = 0%
退火时间1.0 h 退火温度300 °C 预变形量60 % 再结晶分数X = 0.0 % 回复进度R = 0.0 % 位错密度ρ ≈ 10^15.6 m⁻² 平均晶粒尺寸d = 50 μm 相对硬度H/H₀ = 100 % 晶界强化Δσ = 14 MPa 电导率97.0 % IACS 再结晶温度T_R ≈ 261 °C
硬度
塑性
电阻率
晶粒尺寸
变形基体
无畸变新晶粒
亚晶界（多边化）
组织
性能
再结晶图
预变形量 ε（冷轧压下率 %）：
ε 60 %
退火温度 T（°C）：
T 300 °C
保温时间 t（对数轴，可来回拖动）：
t 1.0 h
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材料：
纯铜 Cu
含溶质铜（示意）
工艺预设：
去应力退火
中间退火
过烧